半導体検査装置ステンレス筐体

製品	筐体
業界	半導体
材質	ステンレス
サイズ	1070x1000x1600
板厚	1～2mm
加工工程	レーザー加工によるヌキ、曲げ加工、TIG溶接、組立、リベット締結

こちらは、半導体製造検査装置の筐体です。
バリなしのレーザー加工によりバリ取り作業の削減、バーリング、タッピング、成形加工などの自動化により、作業時間が短縮され、品質が向上しました。
更に、溶接を使わないリベット式構造の採用により、製品の歪みを最小限に抑えています。リベット式構造は溶接に比べ、場所を取らず、修正も容易であるため、大きな製品でも必要な時に必要な分だけ生産することが可能です。
また、当社ではワンストップ生産に対応しているため、ブランクから組み立て、梱包、発送まで一貫して行われ、高品質で低価格な製品が提供されています。

以上のような自動製造プロセスの導入により、製品の品質向上とコスト削減が実現され、効率的な生産が可能となっています。

精密筐体・フレームファクトリーは、2m×1mのハイグレードな筐体・フレームを始めとする、精密板金加工を得意としております。お客様の品質・納期・ロット数などのご要望にお応えすることをお約束いたしますので、まずはご相談ください。