半導体検査装置 ステンレス筐体

製品 筐体
業界 半導体
材質 ステンレス
サイズ 1700×700×900
板厚 0.8~3mm
加工工程 曲げ、パンチ、溶接、組立て

こちらは、半導体検査装置 筐体の製作事例です。
本来は、溶接で接合を行うような筐体でしたが、月産100個を超える生産が必要だったため、溶接からリベット接合に変更いたしました。また、お客様から依頼いただいた段階では、SUS430 2B材を使用予定でしたが、製品の仕様をヒアリングし、SUS430KDに変更提案をし、コスト削減を実現しています。

精密筐体・フレームファクトリーは、2m×1mのハイグレードな筐体・フレームを始めとする、精密板金加工を得意としております。お客様の品質・納期・ロット数などのご要望にお応えすることをお約束いたしますので、まずはご相談ください。