半導体製造装置　アルミブラケット

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製品	その他
業界	半導体
材質	アルミ
サイズ	100×300×50
板厚	1mm
加工工程	曲げ、しぼり

こちらは半導体製造装置のアルミ部品です。曲げ加工と絞り加工により加工しています。
曲げ加工は、加工の手順が多くなればなるほど、効率的な加工が求められます。当社が効率的な加工を得意としている理由として「段取り作業の削減」「加工の効率化」があります。

曲げ工程では、製品に合わせた金型の段取りを行わなければなりませんが、その段取りには、1回約30分とかなりの時間を費やしてしまいます。当社のベンディングマシンは、「ATC」という機能を兼ね備えており、金型の段取りは自動で行われます。それにより、段取り時間が約2分となり1/15まで削減することができます。

また、加工効率をあげるために、当社では、一つの製品に対してどれだけ効率よく曲げ加工を行えるかを日々模索しています。
当社は、多品種少量生産を強みとしているため、様々な曲げ加工品の加工データがあります。そのデータから、最も加工効率が良い方法を見つけ出し、最適化を行っています。
例えば、曲げ加工では加工時に製品が金型に接触してしまうと、変形してしまい不良品となるため、弊社独自の金型を使用し変形をを防いでいます。このように、過去の製品情報を電子化して、膨大なノウハウを兼ね備えているため、お客様の加工方法に合わせた最適な加工方法の提案が可能です。