半導体製造装置 筐体

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製品	筐体
業界	半導体
材質	アルミ
サイズ	1000ｘ370ｘ780
板厚	1~3
加工工程	曲げ、TIG溶接、FLW

こちらは、半導体製造装置の外装部品の製作事例です。
この製品の特長は材質がアルミという点です。
アルミは熱伝導性が高く、溶接加工の難易度が非常に高い金属です。
当社では、溶接速度が速く溶接個所以外に熱を伝えにくい加工ができる、
ファイバーレーザー溶接機を保有しているためアルミの溶接加工も行うことが出来ます。
加えて、ファイバーレーザー溶接はビードの幅に対して溶け込みが深いことから歪みを抑えた製品を製作可能です。
精密筐体・フレームファクトリーは、2m×1mのハイグレードな筐体・フレームを始めとする、精密板金加工を得意としております。お客様の品質・納期・ロット数などのご要望にお応えすることをお約束いたしますので、まずはご相談ください。