溶接構造をリベット化にてコスト削減
Before
半導体製造装置に使用される筐体の製作の依頼を受けましたが、全て溶接で接合されており、納期とコストが掛かっていました。そこで、設計段階から、コストを抑え、短納期で製作する方法はないかと、ご相談を受けました。
After
そこで当社では、ほとんどの溶接箇所をリベットに変更する設計提案をしました。それにより、製作コストの削減と納期短縮につながったと同時に、品質の安定化も実現することができました。
精密筐体・フレームファクトリーでは、このような設計段階からの改善提案の実績がありますので、コストダウン・納期短縮・品質向上を実現したい方は、一度当社にご相談ください。